Questa serie diResistori a chip RF, terminazioni e attenuatori sono progettati per circuiti di alimentazione ad alta frequenza. Utilizza materiali di substrato AlN (nitruro di alluminio) o Al₂O₃ (ossido di alluminio), offrendo un'eccellente dissipazione del calore e stabilità termica. L'impedenza standard è 50Ω. La gamma di potenza copre da 2 W a 800 W. La gamma di frequenza va da DC a 18GHz. Sono disponibili diversi tipi di pacchetti, inclusi gli stili con montaggio su chip, con piombo e su flangia. Questi si adattano a vari requisiti di layout del circuito RF. Sono ampiamente utilizzati nelle stazioni base di comunicazione, apparecchiature di test e misurazione, amplificatori di potenza, isolatori.
| Serie | Tipo di pacchetto | Gamma di potenza (W) | Impedenza (Ω) |
|---|---|---|---|
| Serie CT | Montaggio a flangia | 2-800 | 50 |
| Serie CR | Chip (SMD) | 0,2-150 | 5-3000 |
| Serie T | Piombo | 20-300 | 50 |
| Serie R | Piombo | 20-250 | 5-3000 |
| Una serie | Piombo | 100-250 | 50 |
| Serie TX | Montaggio a flangia | 2-800 | 50 |
| Serie RX | Montaggio a flangia | 20-250 | 5-3000 |
| Serie AX | Montaggio a flangia | 100-250 | 50 |
| Serie QB | Montaggio a flangia | - | - |
D: Quali sono i vantaggi del substrato AlN rispetto ad Al₂O₃?
R: AlN (nitruro di alluminio) offre una maggiore conduttività termica (circa 170 W/mK), fornendo una migliore dissipazione del calore per applicazioni RF ad alta potenza. L'Al₂O₃ (ossido di alluminio) ha un costo inferiore ed è adatto per applicazioni di potenza medio-piccola. Entrambi offrono un buon isolamento e stabilità termica. La selezione dipende dal livello di potenza e dal budget di costo.
D: Che impatto ha il VSWR sui sistemi RF?
R: Più il VSWR è vicino a 1:1, migliore è l'adattamento dell'impedenza, con conseguente minore riflessione del segnale e maggiore efficienza di trasferimento di potenza. Questa serie offre un VSWR pari a 1,20:1, garantendo un eccellente adattamento dell'impedenza su un'ampia gamma di frequenze e riducendo la riflessione del segnale e la perdita di potenza.
D: Come selezionare la potenza nominale per le terminazioni?
R: La potenza nominale della terminazione deve essere da 1,5 a 2 volte la potenza RF effettiva per garantire un funzionamento affidabile a lungo termine. Dovrebbero essere prese in considerazione anche la temperatura ambiente e le condizioni di dissipazione del calore. Quando si opera a temperature superiori a 70°C, è necessario un declassamento in base alla curva di declassamento della potenza. Questa serie copre da 2 W a 800 W per soddisfare vari requisiti di alimentazione.
D: Quali tipi di pacchetti sono supportati per questa serie?
R: Sono supportati tre tipi di pacchetti: chip (SMD), con piombo e montaggio su flangia. Il tipo di chip è adatto per linee di produzione SMT automatizzate. Il tipo con piombo è adatto per la saldatura manuale e la prototipazione. Il montaggio a flangia offre la migliore dissipazione del calore ed è adatto per applicazioni ad alta potenza.