Induttore di potenza SMD blindato della serie LPM1040/1045 per convertitori POL ad alta corrente e alimentatori FPGA

Induttori ad alta potenza della serie LPM1040/1045

IlInduttore di potenza SMD blindato della serie LPM1040/1045presenta una struttura composita e un design blindato, offrendo l'altezza più bassa nella sua dimensione di confezione, il DCR/μH più basso nella sua dimensione di confezione e una risposta ad alta frequenza,gestire efficacemente gli alti picchi di corrente transitori senza saturazione.La struttura composita riduce significativamente il rumore acustico, rendendolo adatto per applicazioni sensibili al rumore. È ampiamente utilizzato in PDA/laptop/desktop/server, convertitori POL ad alta corrente,alimentatori ad alta corrente a basso profilo, dispositivi alimentati a batteria, sistemi di alimentazione distribuiti e convertitori DC-DC per alimentatori FPGA.

Le caratteristiche:

• Costruzione blindata
• Altezza più bassa in questa impronta del pacchetto.
• Costruzione blindata.
• DCR/H più basso, in questa confezione.
• Gestisce i picchi elevati di corrente transitori senza saturazione.
• Rumore di ronzio molto basso, a causa della costruzione composita.
• Frequenza fino a 5 MHz.

Applicazioni:

• Applicazioni PDA/notebook/desktop/server
• Convertitori POL ad alta corrente
• Fornitori di corrente a profilo basso e a corrente elevata
• Dispositivi a batteria
• Convertitori DC/DC per sistemi di distribuzione dell'energia
• Convertitore DC/DC per FPGA (Field Programmable Gate Array)
• Applicazioni utilizzate per la commutazione di potenza
• Calcolatori personali e altre apparecchiature elettroniche manuali.

NOTE:

• Frequenza di prova: 100KHz / 0,25Vdc
• Strumento di prova: L:HP4284A, CH11025, CH3302, CH1320, CH1320S LCR METER/Rdc:CH16502, Agilent33420A MICRO OHMMETER.
• La corrente nominale di calore (Irms) farà aumentare la temperatura della bobina di circa,△T=40°C senza perdita di nucleo.
• La corrente di saturazione (Isat) farà scendere la L0 di circa il 20%
• La temperatura della parte (aumento della temperatura ambiente + temperatura) non deve superare i 125°C nelle peggiori condizioni di funzionamento.il flusso d'aria e altre disposizioni di raffreddamento influenzano la temperatura della parteLa temperatura della parte deve essere verificata all'atto dell'applicazione finale.
• Temperatura di funzionamento e temperatura di conservazione: -40°C - +105°C.

Nota: le specifiche del prodotto possono essere personalizzate.

Domande frequenti

D: In che modo la struttura composita riduce il rumore acustico?

A:La struttura composita utilizza materiali speciali per il nucleo e processi di riempimento per ridurre efficacemente le vibrazioni causate dall'effetto magnetostrittivo.Questo riduce significativamente il rumore acustico nell'intervallo di frequenza acustica, che lo rende particolarmente adatto ai dispositivi portatili sensibili al rumore e alle applicazioni di elettronica di consumo.

D: Quali sono i vantaggi del design con l'altezza più bassa nella dimensione del pacchetto?

A:La progettazione di altezza più bassa nella sua dimensione di confezione consente di risparmiare spazio verticale sul PCB, rendendolo particolarmente adatto per i disegni di dispositivi compatti con limiti di altezza,soddisfare le tendenze della miniaturizzazione e dei fattori di forma snella senza compromettere la capacità di gestione della potenza.

D: Cosa significa il DCR/μH più basso nella dimensione del pacchetto?

A:Il DCR/μH più basso nella sua dimensione di confezione significa che questo induttore offre la più bassa resistenza a corrente continua e perdita di potenza per microenry nella stessa dimensione di confezione,garantire un'elevata efficienza di conversione e una bassa produzione di caloreÈ adatto a progetti di alimentazione ad alta densità con requisiti rigorosi di efficienza e gestione termica.

D: Quali sono i vantaggi della struttura blindata?

A:La struttura schermata utilizza un circuito magnetico chiuso per confinare il flusso magnetico all'interno del nucleo.Riduce efficacemente il flusso di perdite e le interferenze elettromagnetiche ai circuiti sensibili vicini, migliorando le prestazioni EMC del sistema.