Induttore di chip a film sottile High Q AIML0805C 1.0-470nH 300mA per moduli Bluetooth e GPS

Induttori chip ceramici AIML0805C

L'induttore chip ceramico della serie AIML0805C è prodotto utilizzando una tecnologia avanzata a film sottile. L'intervallo di induttanza copre da 1.0nH a 470nH. La corrente nominale è di 300mA. Offre un'elevata frequenza di autorisonanza che di bassa DCR. Il package 0805 (2,0*1,25 mm) con design leadless è adatto per applicazioni di montaggio superficiale ad alta densità. Il rivestimento in vetro smaltato garantisce un'elevata precisione e una bassa deriva di resistenza. Offre un'eccellente saldabilità, resistenza agli shock termici, ed è compatibile sia con i processi di saldatura a onda che di saldatura a rifusione. Sono disponibili anche opzioni in formato micro come 0402C/0603C. È ampiamente utilizzato in circuiti RF ad alta frequenza, comunicazioni wireless, moduli Bluetooth, GPS, telefoni cellulari e varie reti di filtraggio e adattamento ad alta frequenza.

Caratteristiche:

1. Tecnologia avanzata a film sottile
2. Disponibili dimensioni miniaturizzate 0402C/0603C
3. Dimensioni ridotte, il design senza reofori (leadless) è adatto per il montaggio superficiale ad alta densità
4. Basso valore di resistenza dell'highB
5. Eccellente saldabilità e resistenza agli shock termici
6. Adatto per saldatura a onda e saldatura a rifusione
7. Vetro rivestito di smalto con elevata precisione e ridotta deriva di resistenza
8. Prodotti ecocompatibili

Applicazioni:

1. Apparecchiature mediche
2. Apparecchiature di collaudo/misurazione
3. Stampanti e periferiche
4. Controllori per apparecchiature automatiche
5. Convertitori
6. Dispositivi di comunicazione, telefoni cellulari, GPS, PDA
7. Personal computer
8. Apparecchiature portatili
9. CD-ROM, dischi rigidi, modem, stampanti
10. Convertitori DC - DC
11. DSC, DVC, PDA, DVD e HDD

Informazioni tecniche:

1. Saldabilità: il 90% dell'elettrodo terminale deve essere coperto Preriscaldamento: a 260 ℃ ± 5 ℃ per 160 secondi Saldatura: lega eutettica H63AA Flussante: colofonia, immersione per 5 secondi ± 1 secondo
2. Shock termico: l'induttanza deve rimanere entro il ±5% del valore iniziale e il fattore Q deve rimanere entro il ±30% del valore iniziale con temperature comprese tra -40 ℃ e +85 ℃ per 30 min per ciascuno dei 100 cicli
3. Temperatura operativa: da -25 ℃ a +85 ℃
4. Temperatura di stoccaggio: da -40 ℃ a +85 ℃

Nota: tutte le specifiche sono soggette a modifiche senza preavviso.

FAQ

D: Quali sono i vantaggi della tecnologia a film sottile rispetto alla tecnologia ceramica multistrato?

R: La tecnologia a film sottile utilizza processi di fotolitografia per la produzione, offrendo una maggiore precisione, tolleranze di induttanza più rigorose e parametri parassiti inferiori. Garantisce un fattore Q più elevato e una maggiore frequenza di autorisonanza alle alte frequenze, rendendola particolarmente adatta per applicazioni RF e a microonde. La tecnologia ceramica multistrato presenta costi inferiori ed è adatta per applicazioni generali ad alta frequenza.

D: Quali sono le dimensioni del package 0805?

R: Le dimensioni del package 0805 sono 2.0*1.25mm (lunghezza * larghezza), con un design leadless adatto per applicazioni di montaggio superficiale ad alta densità. Opzioni con formati più piccoli come 0402C/0603C sono anch'esse disponibili in questa serie.

D: Quali sono i vantaggi del rivestimento in vetro smaltato?

R: Il rivestimento in vetro smaltato offre un'elevata precisione e una bassa deriva di resistenza, assicurando che l'induttore mantenga prestazioni elettriche stabili in caso di variazioni termiche e nell'uso a lungo termine, migliorando così l'affidabilità del prodotto.