Il nostroInduttori di chip SMD e perline di ferritesono fabbricati utilizzando:tecnologia ceramica a più strati, con elevato fattore Q e eccellenti caratteristiche di frequenza di auto-risonanza (SRF).Questa serie comprende confezioni compatte da0201 a 1206, con un intervallo di induttanza da0.047 μH a 120 μH, e supporta le opzioni di tolleranza di± 5% e ± 10%La struttura di schermatura magnetica impedisce efficacemente l'accoppiamento tra induttori, rendendolo adatto per applicazioni limitate nello spazio e critiche per le prestazioni come gli smartphone,dispositivi di comunicazione wireless, elettronica automobilistica e sistemi radar.
| Dimensioni del pacchetto | 0402 / 0603 / 0805 / 1008 / 1206 |
| Intervallo di induttanza | da 1 μH a 100 μH |
| Tolleranza | ± 20% (M) |
| Condizione di prova | 100 kHz, 0,1 Vrms |
| Classificazione di corrente continua | Cadute dell'induttanza del 10% rispetto al valore iniziale (tipico) |
| Temperatura di funzionamento | -40°C a +105°C |
| Tipo di montaggio | Montaggio superficiale (SMD/SMT) |
| Caratteristiche elettriche | Misurato a 25°C |
D: Qual è la differenza tra gli induttori a chip multilivello e gli induttori a chip a filo?
A:
Gli induttori a chip a più strati sono fabbricati utilizzando la tecnologia di stampa in ceramica a più strati, offrendo dimensioni più piccole e una maggiore consistenza,che li rende adatti per applicazioni di montaggio ad alta densità e ad alta frequenzaGli induttori a chip a filo di fili forniscono in genere un fattore Q più elevato e una maggiore capacità di gestione della corrente, ma le loro dimensioni sono relativamente maggiori.
D: Quali sono i vantaggi della struttura di schermatura magnetica della serie AIML?
A:La struttura di schermatura magnetica sopprime efficacemente le perdite di campo elettromagnetico e impedisce l'accoppiamento incrociato tra induttori.Questo consente di posizionare più componenti strettamente insieme su un PCB compatto senza interferenze reciproche, che lo rende particolarmente adatto per la progettazione di circuiti RF e di comunicazione ad alta densità.
D: Come scelgo la dimensione appropriata del pacchetto?
A:0201 / 0402Dispositivi portatili ultracompatti
0603 / 0805: Applicazioni di uso generale con prestazioni e dimensioni equilibrate
1206 / 1210 / 1806: Applicazioni che richiedono valori di corrente o di induttanza più elevati