IlSBL serie perline a chip a più strati montate in superficieè prodotto utilizzandomateriali di ferrite di alta qualità- eprocessi avanzati a più strati, specificamente progettato per telefoni cellulari e radio mobili, che garantisce un'eccellente schermatura magnetica, un'elevata affidabilità e la soppressione degli EMI.struttura robusta e affidabilecon unprogetto di circuito magnetico chiusoPer evitare interruzioni.Tolleranza di impedenza del 20%È adatto a:Telefoni cellulari,radio mobili, eapparecchiature di comunicazione wirelessÈ una scelta ideale per le applicazioni di chip con perline a più strati per la soppressione EMI e il filtraggio RF.
| Dimensione |
Impedenza (Ohm) @100MHz |
DCR ((Ohm) Max. |
IDC ((mA) Max. |
| 1005 | 5~1200 | 0.045 ~ 1.8 | 25 ~ 500 |
| 1608 | 5~2000 | 00,05 a 1.2 | 50~1000 |
| 2012 | 7~3000 | 0.2~1.4 | 50~600 |
| 3216 | 19~3000 | 0.04~1.0 | 80~2000 |
| 4516 | 80~1000 | 0.01~0.15 | 1500~6000 |
| 4532 | 70-150 | 0.035 ~ 0.05 | 3000~6000 |
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